Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Nguồn gốc: | Trung Quốc |
---|---|
Hàng hiệu: | FUNSONIC |
Chứng nhận: | CE |
Số mô hình: | FSW-3002-L |
Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 đơn vị |
Giá bán: | Negotation |
chi tiết đóng gói: | đóng gói bằng thùng carton |
Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union |
Khả năng cung cấp: | 1000 unit per month |
tên sản xuất: | Nguyên tử hóa vòi phun siêu âm tán xạ 30Khz | tần số: | 30KHz |
---|---|---|---|
công suất tối đa: | 50W | Phạm vi kích thước hạt tự động: | 15-40μm |
Lưu lượng phun: | 0,5-20ml | độ nhớt chất lỏng: | <30cp/giây |
Kích thước hạt: | < 12μm | Ứng dụng: | Thích hợp cho việc phun thông lượng toàn bộ bề mặt |
Điểm nổi bật: | Các vòi phun rải rác bột phóng xạ siêu âm,Các vòi rải rác năng lượng thấp,Phân tán siêu âm vòi phun |
30Khz Lượng thấp siêu âm atomization Spray Scattering Nozzles cho semiconductor Photoresist Coating
Mô tả:
Các vòi phun sử dụng không khí / khí áp suất thấp để tạo ra các mô hình phun đồng đều và rộng, với mỗi vòi phun đạt tối đa 9.8 inch (25 cm) tùy thuộc vào khoảng cách từ nền. Tốc độ lưu lượng không khí có thể được kiểm soát để cho phép tác động thấp hoặc cao của phun hạt trên sản phẩm hoặc chất nền. Sử dụng nhiều vòi phun hàng loạt có thể đạt được chiều rộng vô hạn.Thiết kế vòi phun rải rác được sử dụng cho các mẫu rộng với khả năng lặp lại cao trong vòi phun mỏng.
Các thông số:
Mô hình | FSW-3002-L |
Tên | 30Khz Phân tán ống phun siêu âm |
Tần số | 30Khz |
Phạm vi kích thước hạt phân tử ((μm) | 15-40 |
Chiều rộng phun ((mm) | 40-80 |
Dòng phun ((ml/min) | 0.5-20 |
Chiều cao phun ((mm) | 30-80 |
Độ nhớt của chất lỏng (cps) | <30 |
Kích thước hạt (μm) | <15 |
Áp suất chuyển hướng (Mpa) | <0.05 |
Ứng dụng | Thích hợp cho lớp phủ chống quang trên chip bán dẫn |
Công nghệ phun siêu âm có những lợi thế sau đây so với công nghệ phun truyền thống về chất lượng lớp phủ:
1- Đồng nhất và nhất quán: phun siêu âm có thể tạo ra các hạt phun nhỏ và thậm chí, do đó lớp phủ có thể được phân phối đồng đều trên bề mặt mục tiêu,do đó đạt được sự đồng nhất và nhất quán của lớp phủNgược lại, các kỹ thuật phun truyền thống có thể dẫn đến độ dày lớp phủ không đồng đều hoặc các dấu vết phun.
2. Khép và dính: vì các hạt phun được tạo ra bằng phun siêu âm là nhỏ và đồng đều, chúng có thể bao phủ bề mặt mục tiêu tốt hơn và tạo thành một lớp phủ dày đặc hơn.Điều này cải thiện độ dính và độ bền của lớp phủ, giảm nguy cơ lớp phủ tách ra hoặc lột.
3. Kiểm soát độ dày lớp phủ: công nghệ phun siêu âm có thể đạt được sự kiểm soát chính xác độ dày lớp phủ bằng cách điều chỉnh kích thước của các hạt phun và các thông số phun.Độ chính xác này làm cho công nghệ phun siêu âm phù hợp với các kịch bản ứng dụng đòi hỏi độ dày lớp phủ cụ thể, chẳng hạn như lớp phủ phim mỏng hoặc các khu vực có yêu cầu độ dày lớp phủ cao.
4Giảm bốc hơi dung môi: phun siêu âm thường được thực hiện ở áp suất thấp hơn, giúp giảm bốc hơi dung môi trong lớp phủ.Các kỹ thuật phun truyền thống có thể đòi hỏi áp suất phun cao hơn, dẫn đến sự bốc hơi dung môi nhanh hơn và có khả năng ảnh hưởng đến chất lượng và hiệu suất của lớp phủ.
5- Phù hợp cho các lớp phủ đặc biệt: Công nghệ phun siêu âm phù hợp với các loại lớp phủ khác nhau, bao gồm chất lỏng độ nhớt cao, chất lỏng có hàm lượng rắn cao, chất đình chỉ hạt nano, v.v.Điều này làm cho công nghệ phun siêu âm có lợi trong việc áp dụng lớp phủ đặc biệt, cho phép các lớp phủ chất lượng cao hơn.
Cần lưu ý rằng chất lượng lớp phủ không chỉ liên quan đến công nghệ phun, mà còn bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố khác nhau, chẳng hạn như chất lượng lớp phủ, xử lý trước bề mặt,tối ưu hóa các thông số phunDo đó, khi chọn công nghệ phun, cần phải xem xét toàn diện nhiều yếu tố và đánh giá và chọn theo các yêu cầu ứng dụng cụ thể.
30Khz Lượng thấp siêu âm atomization Spray Scattering Nozzles cho semiconductor Photoresist Coating